Торжественное открытие Опытно-конструкторского бюро Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг» и презентация разработок в области термопластичных полимерных композиционных материалов для применения в БАС
Формат
15 октября 2024 года
12:00 - 13:45
Г 1.01 и Г 1.04
Торжественная церемония открытия, презентация проектов
Смешанный
Мероприятие открытое
На основании сформированного научно-технологического задела в отрасли БАС в ПИШ СПбПУ «Цифровой инжиниринг» создано структурное подразделение «Опытно-конструкторское бюро Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг» (ОКБ ПИШ СПбПУ ЦИ).

Основные задачи ОКБ ПИШ СПбПУ ЦИ:
  • выполнение прорывных разработок и исследований, направленных на решение задач, соответствующих мировому уровню в отрасли БАС, безэкипажных катеров (БЭК), с применением подходов системного цифрового инжиниринга и Цифровой платформы CML-Bench®;
  • развитие производственной площадки для изготовления опытных и предсерийных образцов БПЛА и БЭК, робототехнических комплексов (РТК) с применением передовых технологий и перспективных материалов;
  • разработка и изготовление опытных образцов БПЛА всех типов (мультироторный, самолетный, вертолетный, гибридный, гидросамолет), БЭК и РТК;
  • выполнение НИОКР по заказам индустриальных партнеров.
Создание Опытно-конструкторского бюро Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг» оптимизирует работу инженеров СПбПУ по интеграции в новую отрасль БАС инструментов системного цифрового инжиниринга, которая позволит снизить потребность в импортных программных пакетах, ускорит переход к новым уровням готовностей технологий, сократит время вывода продуктов на рынок, в перспективе повысит конкурентоспособность российских разработчиков БПЛА на внутреннем и международном рынках, позволит проводить «цифровую сертификацию» БПЛА.

Научно-технологическое образовательное пространство лаборатории «Полимерные композиционные материалы» Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг» - площадка, где размещено новейшее технологическое оборудование для объединения ключевых производителей волокон, полимеров, препрегов, разработчиков технологического оборудования и производителей конечной продукции для проведения перспективных исследований и развития отрасли.

На базе лаборатории ПИШ ЦИ СПбПУ уже реализует магистерская программа «Механика полимерных и композиционных материалов», а также несколько сетевых программ ДПО.

Компетенции ПИШ ЦИ СПбПУ по разработкам и исследованиям в отрасли БПЛА и современное и эффективное производство новых и перспективных материалов будет способствовать обеспечению технологического суверенитета и развитию отрасли БПЛА, а также повышению эффективности внутреннего производства и конкурентоспособности на зарубежных рынках.
Цель мероприятия
Презентация Опытно-конструкторского бюро Передовой инженерной школы СПбПУ «Цифровой инжиниринг» и ознакомление с разработками ПИШ «ЦИ» в области термопластичных полимерных композиционных материалов для применения в беспилотных авиационных системах.
Вопросы для обсуждения
В ходе церемония открытия ОКБ ПИШ СПбПУ ЦИ пройдет презентация опытного образца БПЛА «Снегирь-1.5», а также презентация разработок в области термопластичных полимерных композиционных материалов для применения в БАС.
Спикеры
  • Боровков Алексей Иванович
    проректор по цифровой трансформации СПбПУ, руководитель ПИШ «Цифровой инжиниринг» СПбПУ, Научного центра мирового уровня «Передовые цифровые технологии» СПбПУ, Центра НТИ СПбПУ «Новые производственные технологии», Инжинирингового центра (CompMechLab®) СПбПУ
  • Корчков Михаил Юрьевич
    руководитель направления авиастроения Цифровой платформы CML-Bench® ПИШ СПбПУ «Цифровой инжиниринг»
  • Кобыхно Илья Александрович
    заведующий лабораторией «Полимерные композиционные материалы» ПИШ СПбПУ «Цифровой инжиниринг»